涂胶显影机设备厂家说说光刻的这点事儿:平面型晶体管和集成电路生产中的主要工艺,是对半导体晶片外貌的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔,以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。一般的光刻工艺要经历硅片外貌清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、瞄准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。
1. 涂胶显影设备
涂胶显影设备是利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工,与光刻机告竣完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺历程。作为光刻机的输入即曝光前光刻胶涂覆和输出即曝光后图形的显影,涂胶显影机的性能不但对细微曝光处的形成造成直接影响,并且其显影工艺的图形质量和误差控制对后续蚀刻、离子注入工艺中的图形转移结果也有着深刻的影响。
2. 光刻设备
通俗来说就是光刻机(Mask Aligner) ,又名掩模瞄准曝光机,曝光系统,光刻系统等,是制造芯片的焦点装备。它接纳类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。光刻机是生产大规模集成电路的焦点设备,需要掌握深厚的光学和电子工业技术,世界上只有少数厂家掌握,并且光刻机价格腾贵,通常在 3 千万至 5 亿美元。
3. 瞄准检测设备
瞄准检测设备主要用于光刻工艺中掩模板与晶圆的瞄准、芯片键适时芯片与基板的瞄准、外貌组装工艺中元器件与PCB基板的瞄准,也应用于种种加工历程中,如晶圆测试、晶圆划片、种种激光加工工艺中等。精密检测技术是瞄准检测的基础,检测要领主要有光学检测法和光电检测法。
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