“中国半导体封测行业交流会暨新产品新技术宣布会”于10月25日在上海新国际博览中心举办，为行业企业搭建信息互联平台，配合讨论行业未来生长趋势，7月30日报名企业将享受一定优惠，需要加入企业，请实时报名或者来电咨询！

 

　　咨询电话：15800497114  邮箱：yxpv88@163.com

　　

　　同期举办中国国际半导体展览会暨岑岭论坛及90届中国电子展！

 

　　参会 参展 赞助 广告 演讲，总有适合您的！0距离与您客户交流时机，效果价值最大化！