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湿法去胶机设备的事情原理?

半导体行业技术高、进步快
，一代产品需要一代工艺
，而一代工艺需要一代设备。多年来与众多的集成电路生产企业密切相助
，研制开发出适合于4时-8时的全自动系列湿法去胶机设备。

清洗工艺简易：由于集成电路内各组件及联机相当微细
，因此制造历程中
，如果遭到尘粒、金属的污染
，很容易造成芯片内电路功效的损坏
，形成短路或断路等
，导致集成电路的失效；我们除了要排除外界的污染源外
，许多的集成电路制造办法如高温扩散、离子植入前均需要进行湿式清洗事情。

CSE半导体湿制程设备“特点”

优点：湿法设备适用于多方应用
，包括清洗、刻蚀、去胶、显影；占地面积；可靠性强；奇特地？榻峁；易维修和保养、低本钱；最大兼容应用；各个？榈ザ赖呐欧缱爸；基于机械手系统的易装置和更新的？。

主要功效：设备主要接纳人工上下料、机械手自动实现槽体之间转移方法
，对2-12英寸石英炉管或其他石英配件进行酸液浸泡、水槽喷洗、水槽溢流漂洗、水槽氮气鼓泡等方法进行处理
，从而抵达一个优异的清洗效果。